반도체 산업 응용

설명

반도체 제조 공정은 화학 포장 용기의 청결도 및 순도에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 제시합니다. . 금속 이온 침출물은 트릴리온 분의 1(ppt) 수준으로 관리되어야 한다 . 또한 용기에는 입자 흡착 및 오염 위험을 최소화하기 위한 방전성 특성이 요구된다. SUZHOU TONGDA MACHINERY CO., LTD 반도체 등급 화학 용기 제조에 필요한 초정밀 청정 용기를 위한 완전 전기식 압출 블로우 성형 솔루션을 제공하며, 금속 이온 침출을 줄이기 위해 특수 처리된 스크류와 배럴을 채택하였다. 이 솔루션은 초저추출성 및 방전성 가공 기술 과 결합되어 반도체 등급 화학 용기 생산의 엄격한 요구사항을 충족하도록 설계되었다.

쑤저우 통다 기계 유한공사(SUZHOU TONGDA MACHINERY CO., LTD.)를 선택해야 하는 이유는 무엇인가요?

· 완전 전기식 기술에 대한 광범위한 전문성:

그 결과 주요 초안 작성 기관 산업 최초의 그룹 표준을 위한 중공 제품용 완전 전동식 플라스틱 압출 블로우 몰딩 기계 제품 ,SUZHOU TONGDA MACHINERY CO., LTD 완전 전기식 블로우 성형 기술 분야에서 풍부한 기술 전문성과 실무 적용 경험을 축적하였다.

· 종단 간 품질 관리:

우리는 원자재 선정, 성형 공정 관리, 완제품 검사까지 아우르는 종합적인 품질 관리 체계를 구축하였다. 원자재 선정, 성형 공정 관리, 완제품 검사 생산 데이터는 각 단계에서 추적 가능하여 생산 배치 간 품질 일관성을 유지하고, 반도체 산업 고객에게 신뢰할 수 있고 안정적인 제조 성능을 제공한다.

관련 기술 및 자동화 솔루션

· 완전 전기식 청정 성형 기술:

완전 전기식 시리즈는 유압 시스템과 이로 인한 오일 오염 위험을 기계적 구조를 통해 제거하여 초청정 제조 환경 에 적합합니다. 이는 반도체 화학 포장 응용 분야에서 요구되는 조건입니다.

· 완전 자동화된 청정 생산 라인:

이 장비는 완전 자동화된 블로우 성형, 세척, 건조 및 포장 시스템 과 통합될 수 있어, 수작업으로 제품에 접촉하지 않고 연속 생산이 가능합니다. 이를 통해 인간에 의한 오염 위험을 최소화하고, 반도체 화학 용기 제조에 필요한 엄격한 청결성 요건을 충족시킵니다.